Menurut sumber internal yang akrab dengan kondisi TSMC, perusahaan tersebut saat ini tidak memiliki kelonggaran untuk mengakomodasi tambahan pesanan chip AI dari Nvidia, pemimpin pasar dalam GPU dan akselerator AI, maupun dari Broadcom, yang memproduksi chip TPU khusus untuk pusat data Google. Nvidia, dengan dominasinya di pasar perangkat keras AI, terus mengalami permintaan yang luar biasa dari perusahaan teknologi besar yang berlomba-lomba membangun dan melatih model bahasa besar (LLM) serta infrastruktur AI generatif. Sementara itu, Broadcom menghadapi tekanan serupa untuk memenuhi kebutuhan Google akan Tensor Processing Units (TPU) yang dirancang khusus untuk mempercepat beban kerja AI di pusat data raksasa pencarian tersebut. Penolakan ini bukan sekadar penundaan kecil, melainkan indikasi serius akan kemacetan fundamental dalam pasokan komponen paling vital untuk revolusi AI.
CEO TSMC, CC Wei, dalam sebuah pertemuan dengan investor, secara gamblang mengungkapkan skala tantangan ini. Ia menyatakan bahwa lini produksi chip paling canggih perusahaan, yang menjadi tulang punggung bagi inovasi AI, saat ini hanya mampu memenuhi sekitar sepertiga dari total permintaan pelanggan. Angka ini menegaskan kesenjangan yang sangat besar antara permintaan yang membengkak dan kemampuan produksi yang terbatas, mencerminkan betapa agresifnya pertumbuhan industri AI telah melampaui proyeksi dan kapasitas produksi semikonduktor tercanggih. Kesenjangan ini menciptakan efek domino yang berpotensi memperlambat laju inovasi dan implementasi AI di berbagai sektor industri.
Penyebab utama dari tekanan kapasitas ini adalah kompleksitas dan biaya yang luar biasa dalam memproduksi chip AI paling mutakhir. Chip seperti GPU H100 atau B100 dari Nvidia, serta TPU dari Broadcom, memerlukan proses fabrikasi pada node teknologi paling canggih seperti 3 nanometer (N3) atau bahkan 2 nanometer (N2). Proses-proses ini melibatkan penggunaan teknologi litografi ultraviolet ekstrem (EUV) yang sangat mahal dan rumit, memerlukan peralatan bernilai miliaran dolar dan keahlian teknik yang sangat spesifik. Setiap pabrik (fab) baru yang mampu memproduksi chip pada node ini membutuhkan investasi puluhan miliar dolar dan waktu bertahun-tahun untuk dibangun dan dioperasikan sepenuhnya.
Untuk merespons tekanan yang terus meningkat ini, TSMC tengah mengimplementasikan serangkaian solusi jangka menengah dan panjang, meskipun dampaknya belum akan terasa dalam waktu dekat. Perusahaan dilaporkan sedang dalam proses mengonversi salah satu pabriknya di Jepang agar dapat memproduksi chip dengan teknologi 2 nanometer. Namun, fasilitas tersebut masih dalam tahap pembangunan dan baru diperkirakan akan beroperasi penuh pada tahun 2027. Selain itu, TSMC juga mempercepat pengembangan pabriknya di Arizona, Amerika Serikat, yang ditargetkan mulai memproduksi chip 3 nanometer pada tahun yang sama, 2027. Meskipun proyek-proyek ini menunjukkan komitmen TSMC untuk meningkatkan kapasitas, keduanya belum mampu menjawab lonjakan permintaan yang mendesak dalam waktu dekat, sebagaimana dikutip detikINET dari Techspot pada laporan 21 Januari 2026. Skala dan kompleksitas pembangunan fasilitas produksi semikonduktor modern berarti solusi jangka pendek sangat sulit diwujudkan.
Di tengah situasi yang menantang ini, TSMC masih berupaya keras untuk mempertahankan model bisnis tradisionalnya. Model ini mengandalkan proyeksi kebutuhan pelanggan tahunan untuk mengatur alokasi produksi dan investasi. Namun, volatilitas yang melekat pada industri AI membuat pendekatan tersebut semakin menantang. Rencana ekspansi pelanggan, terutama di sektor AI, kerap berubah dengan sangat cepat dan tidak terduga, jauh melampaui siklus perencanaan tradisional di industri semikonduktor. Ketidakpastian ini mempersulit TSMC untuk membuat keputusan investasi jangka panjang yang tepat dan mengalokasikan sumber daya secara efisien.
Analis industri menilai kondisi ini menempatkan TSMC dalam posisi yang berisiko ganda. Di satu sisi, jika tren AI tiba-tiba melambat—mirip dengan siklus "boom and bust" yang pernah terjadi setelah lonjakan belanja IT pada masa pandemi atau setelah gelembung penambangan kripto—perusahaan berpotensi menghadapi penurunan margin keuntungan yang signifikan dan lini produksi yang menganggur. Sejarah industri semikonduktur penuh dengan contoh-contoh di mana kelebihan kapasitas dapat menjadi beban finansial yang berat. Di sisi lain, jika permintaan AI terus melonjak dengan kecepatan seperti saat ini, kapasitas TSMC diperkirakan masih belum cukup untuk memenuhi kebutuhan global. Hal ini berarti perusahaan akan terus kehilangan potensi pendapatan dan pelanggan mungkin beralih ke pemasok lain.
Kesenjangan kapasitas ini secara alami membuka peluang emas bagi pesaing untuk memperbesar pangsa pasar mereka. Intel, yang merupakan salah satu pemain lama di industri semikonduktor, disebut berada dalam posisi strategis untuk mengambil sebagian dari permintaan yang tidak bisa dipenuhi oleh TSMC. Perusahaan tersebut, di bawah kepemimpinan CEO Pat Gelsinger, telah menunjukkan pemulihan kinerja finansial yang signifikan sejak paruh kedua tahun 2025. Tren positif ini berlanjut hingga awal 2026, tercermin dari kenaikan harga sahamnya. Intel kini secara agresif mendorong layanan foundry-nya, Intel Foundry Services (IFS), dengan roadmap yang ambisius untuk proses manufaktur seperti Intel 3, Intel 20A, dan Intel 18A, yang ditargetkan mampu bersaing langsung dengan teknologi terdepan TSMC. Keberadaan pabrik Intel di Amerika Serikat dan Eropa juga menawarkan alternatif bagi pelanggan yang ingin mendiversifikasi rantai pasokan mereka dari risiko geopolitik yang terpusat di Asia.
Selain Intel, Samsung Foundry juga merupakan pemain penting yang mungkin bisa memanfaatkan situasi ini. Sebagai satu-satunya pesaing TSMC yang juga mampu memproduksi chip pada node canggih seperti 3nm, Samsung memiliki potensi untuk menyerap sebagian dari permintaan yang tidak dapat dipenuhi. Persaingan antara ketiga raksasa foundry ini—TSMC, Intel, dan Samsung—akan semakin intensif di tengah ledakan AI, dengan setiap perusahaan berupaya menarik pelanggan besar melalui inovasi teknologi, kapasitas produksi, dan daya saing harga.
Dampak dari krisis kapasitas chip AI ini meluas lebih dari sekadar keuntungan perusahaan. Ini berpotensi memperlambat inovasi di bidang AI, meningkatkan biaya komputasi, dan bahkan menimbulkan implikasi keamanan nasional bagi negara-negara yang sangat bergantung pada pasokan chip dari satu atau dua produsen. Pemerintah di seluruh dunia, termasuk Amerika Serikat, Jepang, dan Uni Eropa, telah menginvestasikan miliaran dolar dalam bentuk subsidi untuk mendorong pembangunan pabrik chip di wilayah mereka, dalam upaya untuk meningkatkan ketahanan rantai pasokan dan mengurangi ketergantungan pada pusat produksi tunggal.
Secara keseluruhan, "ledakan AI" telah mengubah lanskap industri semikonduktor secara fundamental. TSMC, meskipun tetap menjadi pemimpin tak terbantahkan dalam teknologi fabrikasi, kini menghadapi tantangan terbesar dalam sejarahnya: memenuhi kebutuhan yang tampaknya tak terbatas dari revolusi teknologi yang sedang berlangsung. Bagaimana perusahaan ini, dan pesaingnya, menanggapi tekanan ini akan membentuk masa depan AI dan teknologi global untuk dekade mendatang, menentukan siapa yang akan memimpin di era komputasi baru ini. Kesenjangan antara permintaan dan kapasitas tidak hanya sekadar masalah bisnis, melainkan cerminan dari laju inovasi yang tak tertandingi dan kebutuhan mendesak untuk membangun fondasi fisik yang kuat untuk masa depan digital.
