Ajang Consumer Electronics Show (CES) 2026 di Las Vegas, AS, kembali menjadi panggung global bagi inovasi teknologi, dan Asus tidak menyia-nyiakan kesempatan ini untuk memperkenalkan serangkaian produk terbarunya yang siap mendefinisikan ulang pengalaman komputasi. Sorotan utama tertuju pada motherboard AM5 terbaru mereka yang mengusung dukungan kecerdasan buatan (AI) canggih, serta pendingin all-in-one (AIO) berkinerja tinggi, ROG Strix LC IV Series, yang menjanjikan estetika dan efisiensi pendinginan yang luar biasa. Peluncuran ini menegaskan komitmen Asus untuk terus berinovasi, memberikan solusi mutakhir bagi para gamer, kreator konten, hingga profesional AI.
Dalam keterangan resmi yang dirilis Asus pada Kamis (8/1/2026), perusahaan tersebut secara ambisius memboyong sejumlah motherboard AMD terbaru ke gelaran CES 2026. Ini termasuk lini motherboard ROG X870E, serta pembaruan signifikan pada lini ROG Strix, TUF Gaming, dan ProArt, yang kini hadir untuk platform X870E, X870, dan B850. Semua model yang diperkenalkan ini dirancang khusus untuk mendukung prosesor AMD Zen 5 Ryzen™ 9000 Series terbaru, menandakan lompatan besar dalam kinerja dan kemampuan komputasi. Kehadiran chipset 800 Series ini menandai era baru bagi platform AMD, dengan peningkatan fundamental yang akan mendukung kebutuhan komputasi generasi mendatang, khususnya dalam beban kerja yang semakin intensif AI.
Versi pembaruan motherboard ini tidak hanya sekadar penyesuaian minor, melainkan membawa fitur-fitur revolusioner yang dirancang untuk meningkatkan performa secara signifikan dan mempermudah proses perakitan PC. Di antara fitur-fitur unggulan tersebut adalah AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) yang memungkinkan konfigurasi memori DDR5 yang lebih optimal, teknologi NitroPath DRAM untuk transfer data yang lebih cepat dan stabil, serta DIMM Fit yang mempermudah pemasangan kit memori DDR5 dan mengidentifikasi potensi masalah. Untuk menghadapi era AI, Asus juga menyematkan AI Cache Boost yang dirancang untuk mempercepat alur kerja Large Language Model (LLM) dan ASUS AI Advisor sebagai asisten perakitan berbasis AI yang intuitif dengan bahasa sehari-hari. Selain itu, kemampuan konektivitas juga ditingkatkan secara drastis dengan dukungan USB4® dan WiFi 7, sementara fungsi EZ PC DIY terbaru menawarkan kemudahan dalam penyesuaian kinerja, efisiensi pendinginan, peningkatan konektivitas, serta pengalaman perakitan yang jauh lebih mudah dan menyenangkan.
Pembaruan juga mencakup perubahan signifikan terhadap UEFI BIOS yang merupakan jantung kontrol motherboard. Kini, chip BIOS memiliki kapasitas lebih besar, mencapai 64 MB, yang memungkinkan antarmuka pengguna yang lebih canggih, responsif, dan kaya fitur. Kapasitas yang lebih besar ini juga mendukung kompatibilitas luas dengan prosesor AM5 terbaru dan versi selanjutnya, menyuguhkan pengalaman pengguna yang lancar dan bebas hambatan dalam jangka panjang. Salah satu fitur yang sangat diapresiasi adalah driver WiFi bawaan, yang memungkinkan pengguna untuk segera terhubung ke internet saat menginstal Windows tanpa perlu mencari atau mengunduh driver secara terpisah. Ini menghilangkan kebutuhan akan flash drive USB untuk instalasi driver esensial, mempercepat proses pengaturan awal, dan menjadikan pengalaman perakitan lebih nyaman.
Di sisi konektivitas nirkabel, Asus memperkenalkan fitur ASUS MLO Wizard terbaru. Fitur cerdas ini akan menganalisis lingkungan jaringan pengguna secara mendalam untuk mendukung Multi-Link Operation (MLO) di semua perangkat, router, dan sistem operasi yang kompatibel. MLO memungkinkan perangkat untuk secara bersamaan menggunakan beberapa pita frekuensi WiFi (misalnya 2.4 GHz, 5 GHz, dan 6 GHz) untuk meningkatkan kecepatan, mengurangi latensi, dan meningkatkan keandalan koneksi. Selain itu, MLO Wizard juga memvisualisasikan kapasitas trafik terkini di setiap band frekuensi router, memberikan pengguna wawasan yang jelas tentang kondisi jaringan mereka dan membantu mengoptimalkan pengaturan.
Di sisi lain, untuk menjaga suhu komponen tetap optimal, Asus meluncurkan pendingin ROG Strix LC IV Series terbaru. Pendingin AIO ini tidak hanya menawarkan performa pendinginan yang superior, tetapi juga menyuguhkan estetika premium dengan layar full-color berukuran 5,08 inci yang dapat dikustomisasi, memadukan desain performa tinggi dengan kenyamanan akustik yang terjaga. Tersedia dalam versi standard-tubing dan short-tubing, perangkat ini menawarkan opsi yang disesuaikan dengan berbagai konfigurasi dan kebutuhan perakit PC. Ini memungkinkan fleksibilitas dalam desain casing dan manajemen kabel.
Pembaruan paling inovatif pada pendingin AIO ini adalah teknologi AIO Q-Connector terbaru. Inovasi ini memungkinkan penghubungan pompa, kipas, atau LCD pada pendingin AIO ke motherboard yang kompatibel tanpa memerlukan kabel fisik. Pengguna hanya perlu menyelaraskan titik kontak, maka semua sinyal kontrol dan daya akan ditransmisikan secara nirkabel melalui konektor tersebut. Teknologi ini secara drastis mengurangi kerumitan manajemen kabel, menciptakan tampilan interior PC yang jauh lebih rapi dan bersih, sekaligus mempermudah proses instalasi.
Tata Letak Jalur PCIe untuk Pengguna PC Masa Kini
Salah satu tantangan utama dalam desain motherboard modern adalah ketersediaan jumlah jalur PCIe® (Peripheral Component Interconnect Express) yang dibatasi oleh platform CPU. Namun, pada pembaruan motherboard AM5 pilihan ini, ASUS telah melakukan optimasi cerdas pada tata letak jalur PCIe agar pengguna dapat memasang dan menghubungkan lebih banyak perangkat maupun komponen dengan mudah, tanpa mengorbankan kinerja. Tata letak jalur terbaru ini sangat ideal untuk gamer yang ingin menambah koleksi game dengan banyak SSD berkecepatan tinggi tanpa harus mengorbankan performa kartu grafis utama mereka.
Sebagai contoh nyata, pada motherboard ROG Strix X870E-E Gaming WiFi7 Neo, pengguna kini dapat memasang dua SSD M.2 PCIe 5.0 dan tiga SSD M.2 PCIe 4.0 secara bersamaan, namun tetap dapat mengoperasikan kartu grafis dalam mode PCIe 5.0 x16 penuh. Kemampuan luar biasa ini dapat dilakukan dengan cara membagi bandwidth port USB4 dan slot M.2 kedua secara cerdas, memastikan alokasi sumber daya yang optimal untuk setiap komponen.
Konfigurasi jalur PCIe terbaru ini juga mendukung skenario penggunaan yang lebih canggih dan inovatif. Untuk gaming dan streaming kelas atas, ROG Crosshair X870E Glacial, yang juga merupakan pemenang CES Innovation Award 2026, menyuguhkan bandwidth penuh dari slot PCIe 5.0 x16 pertama untuk kartu grafis dan dua slot PCIe 5.0 M.2 untuk penyimpanan ultra cepat. Meskipun demikian, motherboard ini tetap mendukung slot PCIe kedua untuk beroperasi pada PCIe 3.0 x4, yang sangat cocok untuk pemasangan capture card atau kartu ekspansi lainnya tanpa mengganggu kinerja gaming utama. Pengaturan ini memastikan kinerja gaming tetap maksimal sekaligus memastikan cukup bandwidth untuk berbagai keperluan tambahan.
Selain itu, konfigurasi jalur PCIe terbaru juga secara khusus mendukung workstation multi-GPU untuk kebutuhan kreatif profesional dan aplikasi AI yang intensif. Model seperti ProArt B850-Creator WiFi Neo dan ROG Crosshair X870E Glacial masing-masing hadir dengan sepasang slot PCIe x16 yang dapat beroperasi dalam konfigurasi x8/x8. Konfigurasi ini memungkinkan pengguna untuk memanfaatkan dua kartu grafis kelas atas secara bersamaan, memberikan daya komputasi yang masif untuk rendering 3D, simulasi kompleks, pelatihan model AI, dan alur kerja kreasi konten lainnya dengan pengalaman yang lancar dan responsif.
Terobosan dalam Performa Memori
Asus terus mendorong batas performa memori dengan serangkaian inovasi pada desain PCB (Printed Circuit Board) dan teknologi eksklusif. Proses back drilling PCB telah diimplementasikan untuk mengoptimalkan kualitas data dan kinerja sinyal, mengurangi interferensi dan meningkatkan integritas sinyal. Selain itu, penggunaan lapisan tembaga 2 ons pada jalur daya menyuguhkan peningkatan stabilitas pengiriman daya, pembuangan panas yang lebih efisien, serta keandalan jangka panjang untuk komponen yang haus daya. Desain 8 lapisan pada PCB juga berperan penting dalam mengalirkan sinyal bus berkecepatan tinggi yang bersih dan stabil untuk modul DDR5 dan perangkat PCIe 5.0. Kombinasi desain PCB terbaru ini juga menyuguhkan kompatibilitas yang lebih luas terhadap berbagai kit memori DDR5, sehingga pengguna memiliki akses terhadap memori dengan kapasitas lebih besar dan frekuensi yang lebih tinggi, memungkinkan mereka untuk membangun sistem yang lebih kuat dan fleksibel.
Sejumlah motherboard AM5 pilihan terbaru juga dibekali teknologi NitroPath DRAM yang menawarkan peningkatan kinerja memori DDR5 yang substansial. Dengan ukuran gold finger pin yang lebih pendek serta optimalisasi jalur sinyal yang cermat, teknologi ini memastikan transfer data antara DRAM dan CPU berjalan lebih cepat dan efisien. Hasilnya adalah headroom overclocking yang lebih besar, memungkinkan pengguna untuk mendorong memori mereka ke frekuensi yang lebih tinggi, serta stabilitas memori yang lebih besar, bahkan pada kecepatan ekstrem. Semua slot tersebut hadir dengan peningkatan durabilitas, sehingga sangat cocok digunakan oleh para enthusiast yang selalu memperbarui sistemnya dengan kit memori tercepat yang ada di pasaran.
Di sisi lain, DIMM Fit merupakan fitur BIOS eksklusif dari ASUS yang dirancang untuk menganalisis masing-masing modul memori secara akurat. Fitur ini tidak hanya mengoptimalkan kinerja memori secara otomatis tetapi juga mampu mengidentifikasi potensi masalah atau ketidaksesuaian yang mungkin terjadi. Bagi pengguna yang menginginkan kontrol lebih lanjut, DIMM Fit Pro, yang tersedia pada model motherboard tertentu, menyuguhkan kemampuan kustomisasi tambahan yang lebih mendalam untuk tweaking memori.
Asus juga menunjukkan komitmennya dalam memajukan teknologi memori dengan berkolaborasi dengan produsen memori terkemuka, G.SKILL, untuk menghadirkan dukungan memori 4-rank pada platform X870E melalui modul UDIMM. Pada ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK, pengguna dapat memanfaatkan kapasitas per-DIMM modul 4-rank yang lebih tinggi secara signifikan. Jenis memori ini sangat cocok untuk tugas-tugas dengan data yang masif seperti aplikasi AI, rekayasa, dan kreasi konten profesional. Keunggulan 4-rank memory terletak pada efisiensi transfer yang tinggi dan latensi rendah dalam kondisi beban kerja berat, serta kemampuannya untuk mendukung multitasking ekstrem. Dalam gelaran CES ini, ASUS juga memamerkan memori 4-rank dari modul ADATA pada platform Intel® Z890 dan modul G.SKILL pada platform AMD X870E, menunjukkan visi mereka untuk mendorong adopsi teknologi memori berdensitas tinggi di seluruh ekosistem.
Rakit PC Jadi Lebih Mudah dari Sebelumnya
Proses perakitan PC, terutama manajemen kabel, seringkali menjadi momok bagi banyak builder. Desain pendingin cair CPU AIO standar, misalnya, memerlukan sepasang kabel yang terhubung ke motherboard, yang seringkali terlihat jelas dan mengganggu estetika. Untuk mengatasi kendala ini, beberapa motherboard ASUS AM5 pilihan dalam pembaruan ini menggunakan AIO Q-Connector tanpa kabel. Inovasi ini memungkinkan pendingin cair CPU AIO yang kompatibel untuk terhubung secara mudah dan nirkabel, mengurangi penumpukan kabel secara signifikan dan menghasilkan tampilan interior PC yang jauh lebih rapi dan minimalis.
Selain itu, seiring semakin besarnya ukuran heatsink dan backplate kartu grafis dari tahun ke tahun, proses pemasangan dan pelepasan GPU bisa menjadi sulit. Asus telah berupaya mengganti latch (pengunci) berbahan plastik versi lama yang sulit dijangkau. Kini, pengguna akan disuguhkan dengan berbagai mekanisme yang mempermudah pemasangan dan pelepasan kartu grafis pada motherboard versi terbaru ini, mengurangi frustrasi dan risiko kerusakan.
ROG Crosshair X870E Glacial, misalnya, dilengkapi dengan PCIe Q-Release Switch terbaru. Ini adalah mekanisme tuas simpel yang dapat mengontrol dua slot ekspansi sekaligus. Dengan sekali sentuhan, pengguna dapat menentukan slot mana yang akan dibuka, memungkinkan hardware dilepas dan diperbarui dengan mudah. Lebih lanjut, kartu add-in ROG Q-DIMM.2 dan ROG Hyper M.2 versi terbaru yang disertakan pada ROG Crosshair X870E Glacial kini juga dilengkapi dengan desain tanpa sekrup. Ini mempermudah pemasangan sekaligus mendukung total 7 perangkat penyimpanan M.2 di motherboard, memberikan kapasitas penyimpanan yang masif dan fleksibilitas konfigurasi yang luar biasa.
Fitur-fitur kemudahan perakitan tidak berhenti sampai di situ. Motherboard terbaru ini juga dilengkapi dengan heatsink M.2 Q-Release yang mempermudah pelepasan heatsink, M.2 Q-Latch untuk pemasangan drive bebas alat (tanpa sekrup), dan M.2 Q-Slide yang memudahkan pemasangan drive M.2 dalam ruang terbatas. Untuk memastikan SSD M.2 PCIe 5.0 yang berkinerja tinggi tetap dingin, motherboard ROG terbaru memiliki desain heatsink M.2 dengan vapor chamber 3D yang inovatif. Ini menyediakan area pendinginan yang lebih luas dan dapat dipasang dengan mudah tanpa menggunakan alat. Selain itu, ROG Crosshair X870E Glacial dilengkapi dengan ROG Memory Q-Fan, sebuah kipas magnetis yang dirancang khusus untuk meredam panas dari modul memori DDR5 berperforma tinggi, dan dapat dipasang tanpa menggunakan sekrup. Beberapa model terbaru juga memiliki dukungan port USB Type-C di front-panel dengan fitur Quick Charge 4+ hingga 60 Watt, memberikan kemudahan pengisian daya cepat untuk perangkat mobile langsung dari PC.
Dengan semua inovasi ini, Asus tidak hanya menawarkan peningkatan performa dan kompatibilitas yang dibutuhkan untuk era komputasi modern, tetapi juga menyederhanakan proses perakitan dan pemeliharaan PC, menjadikan teknologi canggih lebih mudah diakses dan dinikmati oleh semua kalangan pengguna.
